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杭州美卡乐光电有限公司高可靠性、高精密LED小间距封装产品技术(装备)提升及产品结构优化智能制造项目环评公示

发布时间:2023-11-22发布者:管理员R点击次数:1500

 杭州美卡乐光电有限公司高可靠性、高精密LED小间距封装产品技术(装备)提升及产品结构优化智能制造项目环评公示

(一)项目单位:杭州美卡乐光电有限公司

(二)项目负责人:刘俊芳

(三)拟建地址:杭州经济技术开发区白杨街道10号大街300号;白杨街道19号路东部标准厂房5号楼

(四)项目主要建设内容:考虑到市场对小间距封装产品要求越来越高,针对客户对于小间距封装产品的需求,企业拟投资5000万元,扩建新增年产60亿支高可靠性、高精密小间距灯珠产品项目,同时,因考虑到企业现租赁厂房生产面积无法满足企业扩建后的生产要求,故企业另租赁杭州信华精机有限公司位于白杨街道19号路东部标准厂房5号楼的7418.7m2厂房作为本项目生产车间。

公示稿  杭州美卡乐光电有限公司高可靠性、高精密LED小间距封装产品技术(装备)提升及产品结构优化智能制造项目.pdf